SMALL sputter2 반도체 sputter 장비 운영 가이드: 예비 스퍼터링과 MFC 사용법 반도체 sputter 장비 운영 - 예비 스퍼터링디스차지가 쉽게 발생하여 플라즈마를 형성하는데 최적의 압력으로 조절합니다. gate valve를 열고 로봇 암을 통해 로드락 챔버의 샘플을 메인 chamber로 이동시킵니다. 샘플을 넣고 로드락 챔버를 vent하여 저진공으로 유지합니다.예비 스퍼터링 과정플라즈마 형성 최적 압력샘플 이동 및 유지반도체 sputter 장비 운영 절차 1. 샘플을 loading 하는 과정 - Sample을 loading한 후에는 system을 pump down하여 Ultimate pressure까지 도달합니다. - 이는 system 내의 깨끗함을 유지하고 진공 system의 이상 유무를 확인하기 위한 절차입니다. 2. Ultimate pressure까지 하는 이유 - syste.. 2024. 9. 8. 반도체 스퍼터링 공정과 기술 이해 반도체 증착 공정증착 공정은 반도체 제조 과정 중 하나로, 오염물질을 제거하고 원하는 물질을 특정 층으로 증착시키는 과정입니다. 이는 반도체 소자의 성능을 향상시키는 핵심적인 단계로 작용합니다.증착 공정의 종류화학 기상 증착(CVD)물리 기상 증착(PVD)증착 공정의 중요성반도체 소자의 정밀도 향상전자 소자의 속도 및 성능 향상증착 방법특징CVD화학 반응을 통해 박막을 생성PVD산소 이온을 이용하여 박막을 생성두 번째 단게는 증착 프로세스로, 미세한 층을 증착하여 반도체 칩의 특정 부분을 형성합니다. 이 단계에서는 열화학 기체 상태의 성분들이 소자 표면에 반응하여 반도체 소자를 형성하게 됩니다. 이러한 증착 공정에서 주로 사용되는 물질은 실리콘, 금속, 이산화질소 등이며, 각각의 물질들은 반도체 소자의 .. 2024. 7. 2. 이전 1 다음
