SMALL 발열2 반도체 열 문제와 발열 관리 기술 분석 웨이퍼 휨 현상 이슈웨이퍼가 휘면 웨이퍼 깨짐, Cell Mis-Align, 본딩 Mis-Align 등의 문제가 발생하여 수율이 감소합니다. 웨이퍼 레벨 본딩 및 패키징 중요성이 부각되면서 웨이퍼 간 정렬에 대한 이슈가 높아지고 있습니다.HBM을 적층하는 과정에서 고온, 고압 장비를 사용하고, TSV 구멍을 위해 웨이퍼를 가늘게 갈면서 휨 현상이 발생합니다. 이에 따라 고온, 고압으로 인해 열팽창 계수 차이로 인해 웨이퍼가 휘어지기도 합니다.높은 공정 온도, 얇아지는 웨이퍼 두께, 반도체의 무게 증가 등이 웨이퍼 휘는 주요 원인입니다. 하이브리드 본딩을 통해 이러한 문제를 해결할 수 있습니다.현재 반도체 산업에서는 발열 관리와 웨이퍼의 휨 현상이 중요한 이슈로 부상하고 있습니다. 이에 대한 대응으로, 열.. 2024. 8. 16. 반도체 발열 문제: 성능 저하와 해결 방안 반도체 발열과 성능저하의 영향반도체는 전자기기에서 핵심적인 부품으로 작용하며 작은 공간에서 많은 전기적 에너지를 변환하여 사용합니다. 이 과정에서 발생하는 발열은 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 주변환경과 충분한 냉각 시스템 없이 일정 수준 이상의 발열이 계속 유지된다면 성능저하가 발생할 수 있습니다.발열로 인한 성능저하적절한 냉각시스템 필요성발열 관리 전략제로컨의 연구에 따르면, 반도체 발열 문제는 전 세계적으로 컴퓨터 및 전자 기기 분야에서 중요한 문제로 인식되고 있습니다. 특히 반도체 발열은 열 관련 문제로 인해 성능저하와 심지어는 손상을 일으킬 수 있습니다. 따라서 반도체 발열 관리는 기술적인 측면뿐만 아니라 제품의 수명과 안정성을 고려할 때 매우 중요합니다. 반도체 발열은 전자 기기의 작동 중.. 2024. 8. 3. 이전 1 다음
