한미반도체, SFA 반도체 - 후공정 협력 강화로 반도체 후공정 시장 독보적 선두

 

반도체 후공정 1위

한국의 반도체 석권 기업, SFA 반도체

SFA 반도체는 1998년 6월 30일에 설립되어 2001년 5월에 코스닥 시장에 상장되었습니다. 이 회사는 한국의 반도체 후공정 시장을 석권하며 20년 이상의 역사를 자랑하며 다양한 회사와 협력 관계를 구축하며 입지를 넓히고 있습니다.

반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단 산업으로서 인류의 삶에 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 타 산업의 기술 향상을 주도하며 전후방 산업의 연계 효과가 크기 때문에 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불립니다.

SFA반도체는 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등과 협력관계를 맺고 있는 기업입니다. SFA반도체는 반도체 후공정 분야에서 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하며 삼성전자, SK하이닉스 등에 제품을 공급하고 있습니다. 해당 기업은 반도체 후공정인 패키징 절단 부문에서 세계 1위 업체로 유지하며 글로벌 시장에서도 뛰어난 위치를 차지하고 있습니다.

1. SFA반도체는 삼성전자, Micron, SK하이닉스와 협력관계를 가지고 있음
2. 주력 제품은 반도체 조립 및 TEST 제품
3. 세계적으로 패키징 절단 분야에서 선두 업체

한미반도체 - 후공정 협력 강화!

한미반도체가 고속 HBM 메모리 생산에 활용되는 TC 본더를 보유하고 있습니다. 이 장비는 SK하이닉스와의 협력을 통해 개발되었으며, TSV용 TC본더에 대한 수요가 늘어날 것으로 전망됩니다. 이를 통해 한미반도체는 후공정 분야에서의 선두적 지위를 공고히 하고 있습니다. 한미반도체와의 협력을 통해 포지션을 확보하며, 반도체 후공정 분야에서 더욱 강력한 존재감을 보여주고 있습니다.반도체 후공정 분야의 선두, 한미반도체와의 협력간 포지션 확보! 한미반도체는 블레이드 타입 Wafer SAW 시장에 진입할 계획이 있습니다. 또한, 2021년 6월에는 반도체 패키지용 Micro SAW 장비를 국산화했다는 계획을 발표했습니다. 이러한 발전은 내재화 비중 확대로 마진이 개선되고 있기 때문이며, 시장에서 높은 성장성이 기대됩니다. 예상보다 부진한 성적을 보인 전망을 감안하면, 전년대비 28%, 23% 하락할 것으로 예상됩니다. 그러나 한미반도체는 미래를 위해 반도체 후공정 분야의 선두 기업으로서의 포지션을 확고히 하고 있으며, 이를 통해 성장 가능성을 극대화하고 있습니다. Summary:

1. 한미반도체와의 협력을 강화하여 선두 기업으로의 포지션을 확보
2. 블레이드 타입 Wafer SAW 시장 진입 및 패키지용 Micro SAW 국산화
3. 내재화 비중 확대로 마진 개선 및 높은 성장성 기대
4. 전망은 예상보다 부진하지만, 미래 성장 가능성에 대한 투자 진행 중

반도체 후공정 시장 독보적 선두

한미반도체는 FC-BGA기판 장비로 대형 기판을 절단하는 장비 매출이 증가하고 있습니다. Advanced Packaging에서 솔더범프 또는 솔더볼을 사용하여 고성능 칩에 활용되는 모습이 돋보입니다. Wire bonding 없이 제작된 첨단 패키징은 더 많은 I/O 개수와 작은 부피를 제공합니다. Assembly 장비의 성장은 후공정 분야에서 한미반도체가 이끈 결과로, 세계 반도체 시장에서 주목받고 있습니다. 지금의 침체 기회를 활용해 석권을 이어나가는 노력이 계속될 전망이며, 한미반도체의 실적과 투자 포인트 등을 살펴보겠습니다. 이러한 분석을 통해 한미반도체가 후공정 시장의 선두주자로 자리매김하고 있는 모습을 확인할 수 있습니다.

주요 내용	요약
FC-BGA기판 장비	대형 기판 절단
Advanced Packaging	솔더범프/볼 활용
Wire bonding	혁신적 첨단 패키징
Assembly 장비	성장 및 이끌기

이러한 분석을 통해 한미반도체가 후공정 시장의 선두주자로 자리매김하고 있는 모습을 확인할 수 있습니다.한미반도체 ETF 상품전략팀은 SOL 반도체후공정 ETF의 우수한 성과에 대해 언급했습니다. 이제는 AI 기술을 활용한 반도체 후공정 기업들이 주목받고 있는 시대입니다. 그 중에서도 한미반도체, 이수페타시스, 리노공업과 같은 기업들이 압축 포트폴리오로 성과를 거두고 있습니다. 신한자산운용 ETF상품전략팀장 박수민은 전공정 기업들이 업턴과 가동률 회복을 통해 더욱 주목받을 것이라고 언급했습니다. SOL 반도체전공정 ETF의 수익률은 8.66%로, 후공정 기업들과는 다소 차이가 있을 수 있지만, 전체적인 반도체 업황의 회복에 따라 많은 기업이 성장할 것으로 전망됩니다. 이러한 기업들이 더 많은 주목을 받는다면, 삼성전자와 하나마이크론과 같은 대기업의 매출 상승도 기대할 수 있습니다. 현재 반도체 시장은 매우 긍정적인 기조로 진행되고 있으며, 한미반도체를 비롯한 한국 반도체 기업들은 시장을 석권해나가고 있는 것으로 보입니다. 이처럼 한미반도체와 함께 한국 반도체 후공정 시장을 석권하며, 전공정 기업들도 더 많은 주목을 받게 될 것으로 전망됩니다. 전반적으로 반도체 업황이 좋다는 점에서 현재 투자하고자 하는 기업에 대한 긍정적인 전망을 가질 수 있습니다.

1. 한미반도체와 같은 선도 기업들의 압축 포트폴리오 주목
2. 신한자산운용 ETF상품전략팀의 전공정 기업 관심 제시
3. 삼성전자와 하나마이크론의 매출 상승 예상
4. 반도체 시장의 긍정적인 업황과 투자 가능성

장기전망

앞으로의 전망을 생각해 보자면 장기적으로 보았을 때 긍정적인 부분이 많습니다.

어떻게 보면 반도체 장비의 기술력 상승과 공급 증가는 당연했던 부분이었습니다.

2020년 2,391원에서 현재가 26,750원으로 10배 이상의 상승을 보여주었는데요.
하나마이크론 역시 다른 반도체 기업과 마찬가지로 2020년 이후 엄청난 상승을 보여주었습니다.

PBR은 4배로 시가총액이 기업 내 자금보다 4배 많습니다.
PER은 20.2배로 시가총액이 연간 영업이익보다 20배 많습니다.
유보율은 1,065%로 회사 내 한미반도체, 한국의 반도체 후공정 시장을 이끄는 1위 기업으로 성장한다.한미반도체는 한국의 반도체 후공정 시장을 이끄는 1위 기업으로 성장하고 있습니다. 자금에 여유가 있어 보입니다. 부채비율은 216%로 조금 상승하긴 했지만 크게 신경 쓰지 않아도 될 것으로 보입니다. 영업이익과 당기순이익은 매출액의 10% 이상인 1,590억으로 굉장히 이상적입니다. 매출액이 3년 전보다 2배 이상 상승하여 1조 3천억을 넘었습니다. 연간 실적을 간단하게 살펴봤을 때 점점 가속이 붙을 것으로 생각됩니다. 이 회사의 핵심 기술은 패키지로 구현하는 것입니다. 로직과 메모리를 1개의 패키지로 묶어 속도를 엄청나게 끌어올리는 기술이라고 전해졌습니다. 진입이 기대되는 상황으로, 한미반도체는 한국의 반도체 후공정 시장을 이끄는 1위 기업으로 급부상하고 있습니다. 요약:

1. 한미반도체는 한국의 반도체 후공정 시장을 선도하는 기업으로 성장하고 있습니다.
2. 매출액은 3년 전보다 2배 이상 상승하여 1조 3천억을 돌파했습니다.
3. 핵심 기술은 로직과 메모리를 1개의 패키지로 묶어 속도를 높이는 것입니다.

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