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반도체 산업의 혁신과 글로벌 확장

by 킥흠 2024. 10. 9.
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반도체 메모리 관련주

기술 혁신

반도체 기술 혁신과 매출 증가로 오로스테크놀로지의 성장세가 지속되고 있습니다. 2024년 1분기 기준으로, 반도체 계측 장비 수요 증가로 매출이 크게 상승하였으며 연구개발비 지출도 꾸준히 증가하고 있습니다. 주요 제품 매출 구성은 제품이 57.70%, 용역이 32.36%, 그리고 상품이 9.94%를 차지하고 있습니다. 오로스테크놀로지는 2009년에 설립된 회사로, 반도체 계측 장비를 제조 및 공급하고 있습니다. 주요 제품은 반도체 장비이며, 주요 고객은 글로벌 반도체 제조사들입니다. 회사의 본사는 경기도 화성시에 위치하고 있습니다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 반도체로, 데이터 전송 속도가 매우 빠릅니다. 엔비디아는 SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자로부터도 HBM을 공급받기를 원하는 분석이 많아지고 있습니다. 삼성전자의 HBM과 D램 반도체 기업들이 시장에서 주목을 받고 있습니다.반도체 기술 혁신과 매출 증가에 따른 오로스테크놀로지의 성장세로 인해 AI 가속기 개발이 매우 중요해졌습니다. 삼성전자의 HBM 기술은 엔비디아의 퀄테스트를 통해 인정받을 것으로 기대되며, 이를 통해 국내 반도체 밸류체인에 속한 기업들이 주목받고 있습니다. HBM은 AI용 반도체 가속기를 만드는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 국내에서 유일한 NPU와 메모리 시스템 최적화가 가능한 통합 IP 솔루션을 제공하는 업체로서 성장 가능성이 높은 것으로 판단되고 있습니다. 또한, 오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 기업으로 2022년 9월에 증시에 입성하였으며, 챗GPT의 열풍으로 거래량이 대폭 증가하였습니다. 따라서 테마주 관련주들이 주목받고 있는 추세입니다. HDM 성능을 향상하고 문제점을 개선하기 위해 액체 냉각 기술을 사용하거나 고순도 액체를 사용하여 발열을 막는 방법 등이 적용되고 있습니다. 또한, 패키징 기술의 발전도 매우 중요한 역할을 합니다. 기존 반도체의 한계를 극복하고 성능을 극대화하기 위해 효과적인 패키징 기술이 필수적입니다. HBM의 개발에는 발열 문제와 패키징 기술 등 몇 가지 어려움이 있지만, 이러한 어려움을 극복하고 성공을 이루어낼 것으로 기대됩니다. 반도체 기술의 혁신과 매출 증가에 힘입어 오로스테크놀로지는 높은 성능을 제공하여 AI 가속기의 발전에 기여할 것으로 기대됩니다.

반도체 패키징 공정장비 혁신

특히, 자체 개발한 무연납 진공 리플로우장비는 초고도의 기술을 모은 장비입니다. 이를 통해 미국업체가 독점한 시장을 개척 중이며, 에스티아이는 Chemical 중앙공급 시스템, 세정, Etching 장비 등을 주요 제품으로 생산합니다. 피에스케이는 HBM 수혜 기업으로 열과 압력을 이용하는 매스 리플로우 장비를 전문으로 생산합니다. 2019년 4월 1일에 존속과 신설법인으로 분할되어 피에스케이홀딩스와 피에스케이로 사명을 변경했습니다. 피에스케이홀딩스는 1990년 설립되어 1997년 KRX 코스닥시장에 상장된 기업으로, PCB와 부품을 붙이는 리플로우 장비의 생산으로 유명합니다. 프로텍은 리플로우를 생산하는 HBM 수혜 기업으로, 레어저 리플로우 장비를 주력 제품으로 삼고 있습니다. 부설 연구소 설립과 신기술사업금융업을 위해 프로텍인베스트먼트를 설립한 프로텍은 고속 자동반도체 패키징 공정장비의 혁신과 시장 공략에 주력하고 있습니다.한미반도체는 1980년에 설립되었으며, 제조용 장비 개발과 출시를 시작으로 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 구축했습니다. 또한, 최첨단 자동화장비까지 선보이며 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장 점유율을 50% 이상 차지하면서 1위를 차지했습니다. 또한 현재 4세대 HBM인 HBM3를 양산하는 유일한 업체이며, 2023년 4월에는 세계 최초로 12단 적층 HBM3 24GB 패키지를 개발하고 AMD 등 고객사에 샘플을 제공하는데 성공했습니다. 주요 산업 제품은 D램, 낸드플래시 등과 같은 메모리 반도체이고, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행하고 있습니다. 반도체 패키징 공정장비의 혁신시장 공략을 위해 한미반도체와 SK하이닉스는 각자의 역량과 기술을 결합하여 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한, EMI Shield 장비와 VISION PLACEMENT을 통해 최신 기술과 혁신적인 제품을 개발하여 시장에서 특별한 명성을 얻고 있습니다. 이러한 힘을 바탕으로 미래 기술 시장에서도 선도적인 역할을 해나갈 것으로 기대됩니다.

  1. 한미반도체와 SK하이닉스는 반도체 패키징 공정장비 시장에서 세계적인 역할을 하고 있습니다.
  2. 두 기업은 최신 기술과 혁신적인 제품을 개발하여 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.
  3. SK하이닉스는 HBM 시장에서 50% 이상의 점유율을 차지하며 세계 최초로 12단 적층 HBM3 24GB 패키지를 개발하였습니다.
  4. 한미반도체는 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 구축하며, 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.
  5. 두 기업은 미래 시장에서도 선도적인 역할을 하며 혁신과 발전을 이어가고 있습니다.

SK하이닉스의 글로벌 확장과 인텔의 NAND사업 인수

글로벌 확장: SK하이닉스는 중국을 비롯한 여러 나라에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 판매법인을 운영하고 있습니다. 이는 국내뿐만 아니라 해외 시장에서도 활발한 활동을 보여주고 있음을 의미합니다. 인텔의 NAND사업 인수: SK하이닉스가 인텔의 NAND사업 인수에 관한 절차를 1단계 완료했습니다. 이번 인수를 통해 기술력과 시장 경쟁력을 높이고, 세계적으로 더욱 강력한 업체로 거듭나려는 노력을 보여주고 있습니다.

  1. SK하이닉스는 1983년에 현대전자로 설립되어 2001년에 하이닉스반도체 상호를 거쳐 SK텔레콤으로 최대주주가 변경되면서 SK하이닉스로 변경되었습니다.
  2. 디지털 시대에 필수적인 고속 데이터 전송을 위해 등장한 D램은 기존 D램보다 더 빠른 데이터 전송 속도를 제공합니다.
  3. HBM 관련주를 중점적으로 분석하고, 급등의 타이밍을 포착하는 방향으로 투자하고자 하는 선호도가 높아지고 있습니다.
방향성 1Q22 영업이익 전망 주가 전망
상승 3.01조원 17.5만원

SK하이닉스는 메모리 반도체를 수출하는 국내 대규모 기업 중 하나로, 삼성전자와 함께 시장을 선도하고 있습니다. 인텔의 NAND사업 인수를 통해 더욱 강력한 경쟁력을 확보하고 세계적인 성장을 이루어나갈 것으로 전망됩니다.SK하이닉스의 글로벌 확장과 인텔의 NAND사업 인수를 통해 메모리 반도체 관련주들이 주목받고 있습니다. 메모리 반도체 시장은 수요와 공급에 따라 가격 변동이 큰 특징을 가지고 있어, 산업 싸이클의 영향을 받기도 합니다. 최근 경기침체로 인해 산업 싸이클이 하락 국면에 있지만, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업은 이에 대응하며 반등을 시도하고 있습니다. 메모리 반도체 관련주 중에서도 대장주들을 살펴보면, 특정 가격대에 지지선을 형성하고 반등하는 모습을 보이는 종목들이 있습니다. 대화제약은 중국으로부터 위암 치료제에 대한 시판 허가를 받은 소식에 영향을 받아 좋은 모습을 보여주고 있습니다. 이러한 추세로 인해 반도체 주들도 좋은 모습을 보여주며, 삼성전자SK하이닉스의 주가가 상승하는 등 긍정적인 흐름을 보이고 있습니다. 이러한 정보를 제공하는 데 최선을 다하고 매일 아침 업데이트하여 제공하고 있습니다. 메모리 반도체 시장의 동향을 주시하며 투자 결정에 도움이 되도록 최신 정보를 제공해 드리고자 합니다.

  1. 메모리 반도체 관련주로 대표적인 기업들 중 하나인 대화제약이 중국으로부터 위암 치료제 시판 허가 소식을 전하며 주목을 받고 있습니다.
  2. 삼성전자와 SK하이닉스의 주가는 긍정적인 모습을 보이며, 마이크론의 실적 발표에 따른 영향으로 반도체 주들이 상승하고 있습니다.

시스템 반도체 IP 솔루션

고성능 Total 메모리 시스템 IP 솔루션과 AI 플랫폼 IP 솔루션을 결합한 독보적인 제품을 선보이고 있습니다. 우리는 2024년 3월에 우수한 일본 엔지니어를 확보하여 반도체 IP 시장을 넓히기 위한 일본 종속회사 설립을 계획하고 있습니다. 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하여 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하고 있습니다. 우리는 다양한 비메모리 제품으로 검사 범위를 확장하고, SoC 플랫폼을 활용하여 시스템 반도체 시장으로 사업 영역을 확장할 예정입니다. 이상 유무 판단과 불량 원인 분석을 통해 설계 및 제조 공정의 효율을 향상시키는 역할을 수행하고 있습니다. 2001년 설립된 우리는 반도체 메모리 모듈을 테스트하기 위한 시스템 개발, 제조 및 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다. 주력 제품은 데이터센터용 SSD 컨트롤러로, 데이터센터 관련 반도체 시장의 성장과 산업 구조변화로 인해 점점 더 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 데이터 센터에 특화된 시스템 반도체 팹리스 기업으로서, 클라우드, AI/Big data, 5G, 자율주행과 같은 산업의 데이터 수요 증가에 발맞추어 전략을 세워나갈 것입니다.혁신과 글로벌 확장을 위한 핵심 전략
본사는 데이터센터 영역의 빠르게 성장하는 시장에 주력하여 고급 반도체 메모리 솔루션을 개발하고 있습니다. 주력 제품은 CXL1.0, 2.0 메모리 검사장비 및 CPU기반 GEN5 SSD 검사장비로, 세계 최초 개발을 통해 기술 선도 기업으로 자리매김하고 있습니다. 특히 SSD 검사장비 및 MBT를 중심으로 사업 운영하여 글로벌 시장에서 선도적인 입지를 유지하고 있습니다.
번인소켓과 Magnetic Collet 제조사업
번인소켓은 고온 환경에서 반도체 검사와 테스트 과정에 필수적인 장비로 사용되며, Magnetic Collet은 반도체 제조 장비에 사용되는 원부자재로 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한, CXL을 적용한 D램 CMM-D 및 CMM-B 등 새로운 제품 개발을 통해 미래 성장을 모색하고 있습니다. 전망
반도체 메모리 솔루션 시장에서의 혁신과 글로벌 확장은 끊임없는 연구와 개발로 이루어지며, AI 및 데이터 분석 분야에서 주요 역할을 할 것으로 예상됩니다. CompuTe Express Link인 CXL은 CPU와 메모리를 효율적으로 연결하여 빠른 데이터 처리를 지원하는 기술로, 미래 시장에서 중요한 위치를 차지할 것으로 전망됩니다.

  1. 데이터센터 영역에 집중하여 고급 반도체 메모리 솔루션 개발
  2. 세계 최초 개발한 CXL1.0, 2.0 메모리 검사장비 및 GEN5 SSD 검사장비로 기술 선도 기업 확립
  3. 번인소켓과 Magnetic Collet을 통한 원부자재 제조사업 확대
  4. 미래를 위한 새로운 제품인 CMM-D 및 CMM-B 개발
  5. AI 및 데이터 분석 분야에서의 핵심 역할을 위한 CXL 기술 적용


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